工业级核心板-Android开发板10层高速PCB设计，充分保证电磁兼容  处理器：开发板默认是四核商业扩展级芯片，可根据用户需求更换单核、双核、工业级、汽车级处理器，批量更省成本。 扩展引脚：320PIN全部引出，扩展更多可能。 核心板尺寸说明：长宽尺寸：51mm*61mm；核...

 开发板平台简要介绍核心板Exynos4412有两种封装形式， 其中POP封装的芯片内含1GB内存， 所以不需要外扩DDR，可大大节省 PCB 面积，功耗控制方面也更好，多用于手持设备当中； SCP 封装优点是内存扩展更灵活，生产工艺相对更容易控制。...