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移动终端基带芯片基本架构

基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中。其基本构架都採用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构,微处理器和DSP的处理能力一直增强。微处理器是整颗芯片的控制中心。会执行一个实时嵌入式操作系统(如NucleusPLUS)。DSP子系统是基带处理的重点,当中包括了很多硬件加速器和基...