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AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发 X570芯片组月底就绪

行业头条IT技术学习阅读(95)2019-07-10 收藏0次评论

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今年5月27日的台北computexx电脑展上首次增设了ceo主题演讲环节,这次的嘉宾就是amd ceo苏姿丰,主题主要是新一代高性能计算,市场预期amd会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。在今年初的ces展会上,amd首次公开了7nm锐龙三代处理器,当时展示的只有8核16线程版,性能比英特尔的酷睿i9-9900k还要高一点,功耗则是大幅降低,能效非常出色。

考虑到英特尔未来还会有10核20线程的comet lake处理器,amd这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外,amd同期还会推出新一代500系芯片组,其中x570将成为新旗舰,支持pcie 4.0,目前x570本月底就会准备就绪。

对于7nm锐龙3000系列处理器,从ces展会上的情况来看,amd这一次非常自信,以往还会用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔处理器对比,这一次直接使用了同规格的8核16线程处理器直接怼酷睿i9-9900k,在cinbench r15跑分上还略微领先后者,同时平台功耗只有133w,酷睿i9-9900k平台则是180w,能效差距很大。

前段时间有爆料称英特尔还会推出comet lake处理器,最多10核20线程,核心数进一步提升,那amd如何应对呢?意大利bitchips网站前不久爆料称amd实际上准备好了16核32线程的am4处理器,也就是说7nm锐龙3000系列确如之前猜测的那样可以做到16核,这点上amd早前其实也暗示过了。

不过amd希望16核/32线程的处理器更多地用于tr4平台的threadripper处理器,毕竟这个平台更加有利可图,am4平台比较可能的还是12核/24线程处理器,这样也足以应对英特尔的10核20线程处理器了。

此外,他们还爆料称amd的x570平台会在本月底准备就绪,目前还在调试中。

此前消息,x570芯片组是amd亲自操刀设计的,因为合作伙伴祥硕还搞不定pcie 4.0技术,它将接替x470成为amd新一代主板平台的旗舰,而b550等主流芯片组则会有祥硕继续代工。

这段时间有关x570主板的爆料也很多,华硕将会推出的x570主板包括rog crosshair viii系列,rog strix系列,prime系列,pro ws系列和tuf gaming系列。具体如下:

rog crosshair viii formularog crosshair viii herorog crosshair viii hero (wi-fi)rog crosshair viii impactrog strix x570-e gamingrog strix x570-f gamingrog strix x570-i gamingprime x570-pprime x570-propro ws x570-acetuf gaming x570-plus (wi-fi)tuf gaming x570-plus

微星、技嘉及华擎的x570芯片组主板也曝光了,总体来看这些厂商对x570主板的定位在提高,已经用于旗下顶级产品线了,这也从侧面印证了amd的7nm锐龙3000系列处理器战斗力会很不错,厂商可以拿来当旗舰产品对待了。

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